电子工艺技术2024年05期
- 综述
- 金属芯PCB及其散热控温作用徐伟明;曾福林;安维;
- 微系统技术
- 使用晶圆级键合技术制备金属微结构廖承举;张剑;卢茜;彭挺;林玉敏;赵明;
- TR组件内置微通道热沉的电热力综合设计陈显才;彭文超;林佳;张剑;
- 微组装技术 SMT PCB
- 耐大功率射频连接器失效分析及优化设计刘正勇;漆中华;张婧亮;袁泽龙;
- 贴片式网络变压器高温开裂缺陷分析及预防措施毛久兵;李胜红;陈锐;郭元兴;杨唐绍;秦宗良;高燕青;邴继兵;黎全英;杨伟;
- 基于高温压力传感器的耐高温金属体系杜少博;何洪涛;
- 自动光学检测技术在引线键合中的应用崔洪波;孟祥毅;吴峰;方健;
- 6～18 GHz平衡式固态功率放大器的设计胡助明;王海龙;崔西会;童允;白子庆;
- 高温试验方法标准对比王琪;
- 基于TSV技术的硅基高压电容器杨志;董春晖;王敏;王敬轩;商庆杰;付兴中;张力江;
- SiP模组自动点胶贴片技术李颖凡;周太富;张艳辉;欧姗姗;胡志权;
- 基于国产胶的底部填充工艺优化及可靠性验证冯春苗;韩文静;汤姝莉;赵国良;袁海;
- 用若干实例再谈通孔回流工艺魏子陵;徐晟晨;汪健;王磊;王友;
- 半导体技术
- 加压装置在晶圆键合系统中的应用段晋胜;李安华;王成君;刘红雨;王涛;
- 新工艺 新技术
- 离子研磨仪在PCB及IC载板检测中的应用霍发燕;孟伟;计欣磊;
- 大于3.5 g轴向直插元器件的可靠安装和加固技术任江燕;王修利;吴广东;刘晓剑;张宁;甄红莹;谢月园;吕亮;张稳;王慎辉;
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