电子工艺技术2024年04期
- 综述
- 集成电路制造装备发展现状及展望丁熠;刘佳甲;何鹏程;
- Chiplet晶圆混合键合技术研究现状与发展趋势王成君;张彩云;张辉;刘红雨;薛志平;李早阳;乔丽;
- 微系统技术
- 曲面电路中喷墨打印薄层电阻的可靠性邓超;王天石;张怡;刘镜波;
- 星载微波组件GaAs放大芯片的失效分析许冰;
- 阵列天线装配工艺参数与其电磁性能的关联性张婧亮;漆中华;常义宽;
- 微组装技术 SMT PCB
- 表面粗糙度对大功率同轴谐振器品质因数的影响王小维;张韶华;王胜福;
- 热超声堆叠过程封装模块内部键合线损伤分析柳溪溪;杨建军;齐鑫;
- 塑封模拟IC器件的可靠性提升方法曹华东;罗璞;江山;左存果;肖丽;
- 影响晶圆凸点电镀质量的设备因素段晋胜;闫瑛;王成君;
- 全自动共晶贴片机共晶台的结构设计陈洪;李凌宇;贺俊敏;马轶博;
- 印制电路板LED导光柱装配工艺及工装设计马志伟;杨伟;汪丹;郭远波;
- 半导体技术
- PECVD Si_3N_4薄膜淀积工艺张奇;刘婷婷;韩孟序;商庆杰;宋洁晶;
- 红外测温仪在碳化硅单晶生长炉中的应用靳丽岩;
- 新工艺 新技术
- 基于封装设备配方切换工艺的软件架构设计丁宇心;马轶博;
- LTCC生瓷带缺陷分析与改善对策吴纪锐;张志伟;陈樱琳;朱思新;林亚梅;