电子工艺技术2024年03期
- 综述
- 倒装芯片凸块制备工艺丁增千;李圣贤;
- 微系统技术
- 基于垂直互连工艺的频率源技术金广华;
- 微组装技术 SMT PCB
- 高功率密度DC/DC电源模块结构设计与封装史海林;张军;黄栋;李晶;任思雨;刘云凤;
- 高密度电容器件的制备及其可靠性商庆杰;王敬轩;董春晖;宋洁晶;杨志;
- MEMS器件湿法腐蚀工艺均匀性的提升技术闾新明;姚阳文;
- 金凸点芯片倒装键合的失效分析方法柳溪溪;冀乃一;邢增程;
- 基于FAHP的表贴器件焊点质量评估王祝辰;张静;朱波;
- 新型大功率IGBT用有机硅凝胶的性能宋佳宇;杨春燕;冯春苗;袁海;吕少飞;蔡颖超;
- 晶圆键合设备中的加热盘设计段晋胜;王成君;李安华;
- MOSFET互补传输管导致传输信号失真的因素吕政泽;魏海龙;武琪;
- 半导体技术
- 超快激光垂直改质SiC单晶材料的技术张红梅;胡北辰;张志耀;牛奔;
- 基于8英寸的碳化硅单晶生长炉技术靳丽岩;王毅;王宏杰;武昕彤;郭帝江;师开鹏;
- 新工艺 新技术
- 碳纤维/镍复合材料的制备与电磁屏蔽效能朱佩;代波;任勇;林通;
- 背光模组膜材折边的关键工艺李国红;刘慧;曹力宁;
- HTCC大压力填孔工艺郝鹏飞;王瑞鹏;孙文涛;