电子工艺技术2024年02期
- 综述
- 压延率对无氧铜板高温退火的组织及性能影响晏小猛;王善林;陈卫民;吴懿平;李欢欢;
- 800 V充电平台中SiC材料的应用及发展趋势靳霄曦;徐桂英;毛开礼;李斌;魏汝省;张瑾;
- 微系统技术
- 基于复合基板的超宽带频率合成器设计陈昌锐;曹瑞;陈睿;
- 微组装技术 SMT PCB
- 镍钯金表面引线键合工艺的可靠性及应用崔洪波;方健;宋洋;孟祥毅;吴峰;
- 多层堆叠中晶圆级金金键合的可靠性提升商庆杰;张丹青;宋洁晶;杨志;
- 高精度倒装焊机的光学对位系统王雁;吕琴红;郝耀武;
- 绝缘密封工艺胶型筛选及管壳结构优化王淼;柳溪溪;
- 金丝球焊近壁键合技术张路非;晏海超;李席安;何学东;夏念;
- 射频感性耦合等离子体的晶圆光刻胶扫胶技术高晓伟;师筱娜;田芳;狄希远;
- 细间距QFN器件焊接工艺设计李亚飞;张钧翀;黄莹;董姝;唐盘良;陈彦光;马晋毅;
- 陶瓷基微带带通滤波器的设计与制备刘明辉;袁海;吴思诚;王明琼;谭晓惠;王博哲;
- CBGA、CCGA返工中的除锡工艺施维;
- 厚印制板通孔回流焊接工艺冯明祥;蒋庆磊;余春雨;
- 半导体技术
- SiC单晶生长中的籽晶制备工艺王毅;师开鹏;靳丽岩;武昕彤;王殿;
- 新工艺 新技术
- 液晶屏端子残材去除机构及方法张飞特;杨涛;仝浩源;任港星;王建花;
- 微型电声器件贴装工艺及应用陈春年;
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