电子工艺技术2024年01期
- 综述
- 芯片三维集成激光隐形切割技术廖承举;杜金泽;卢茜;张剑;孔欣;常文涵;
- 微系统技术
- 基于IPD技术的LC滤波器制备工艺徐亚新;梁广华;庄治学;龚孟磊;刘晓兰;周拥华;王康;
- LC型VCO高温特性分析刘长江;刘银生;高晓强;
- 微组装技术SMT PCB
- 某电源模块厚膜电阻硫化机理及防护对策杨伟;朱辉;周灿;毛久兵;张润华;
- Parylene F在V频段MMIC防护上的应用仝晓刚;
- 大尺寸陶瓷BTC器件焊点过应力开裂失效分析洪健;羊立;岳洲;张可;任清川;
- 喷印工艺下LGA焊接空洞的原因分析与解决余春雨;蒋庆磊;张成浩;刘刚;
- 全闭环柔性填网工艺在红外器件组装中的应用王雁;吕琴红;杨卫;董永谦;
- 基于FPGA的BGA产品自动测试系统韩珂;王兴平;柳明辉;何渊;李健;
- 基于叠层组装和双腔体结构的高密度集成技术臧艳丽;王洋;高虎;武林;徐绕琪;
- 国产聚酰亚胺柔性覆铜板材料介电性能测评吴军;赵攀;
- 散热型金属基覆铜板的绝缘性能陈毅龙;罗奇;丘威平;刘旭亮;黄奕钊;
- 半导体技术
- 高纯度碳化硅单晶粉料合成工艺王殿;郭立梅;王飞龙;李林高;
- 自动检测设备高温下测试坐标修正方法左宁;袁丽娟;胡奇威;霍鑫;
- 基于TEOS源LPCVD设备的设计开发彭浩;姬常晓;赵瓛;
- 新工艺 新技术
- 用于氮化铝陶瓷高温烧结设备的设计与验证陈庆广;姬常晓;何永平;王成宇;文正;