电子工艺技术2023年06期
- 综述
- 第三代半导体晶体激光诱导改质技术张彩云;胡北辰;李琳;陈洪;
- 某型IGBT过流失效分析赵骏;苗峰;杨也;
- 微系统技术
- TR组件基板焊接缺陷快速检测方法何威;吴伟;张加波;汪锐;黄子健;
- 微组装技术 SMT PCB
- 放大器芯片退耦电路的设计与应用解启林;张弦;刘畅;王蕤;
- BGA电装工艺的可靠性提升方法朱宁;王林;郭鹏飞;王宁;张云汉;孙文凯;
- 170 GHz高功率二倍频器设计及工艺优化齐登钢;王蕤;
- 耦合及激光焊接工艺对光组件跟踪误差的影响牛江丽;常巍;赵伟;吕怡凡;
- 基于视觉对位的高精度封焊技术王雁;曹悦;庄园;王瑞鹏;田建波;
- 微波组件绝缘子与微带线连接故障分析及改进江颖;张广场;丁晓杰;王自力;郭啸峰;孙成林;
- 合金纯度对BGA焊锡球成型的影响邹桐;龙登成;黄金鑫;何禹兴;刘泽新;孙绍福;
- 排胶工艺对MLCC热应力裂纹的影响邓丽云;陈长云;黄旭业;邱小灵;武垦生;
- 晶圆级封装用半烧结型银浆粘接工艺李志强;胡玉华;张岩;翟世杰;
- 新工艺 新技术
- 生产执行系统在显示面板制造行业中的应用吴洪坤;任剑;
- 适用于低应力氮化硅薄膜的LPCVD设备姬常晓;王成宇;赵瓛;彭浩;袁野;易文杰;
- 铝带超声键合界面损伤机理分析与优化设计周杰;
- 电子组装疑难工艺问题解析
- 低温共烧陶瓷生坯块切割毛边的分析及改善徐鹏飞;张少峰;朱思新;林亚梅;刘季超;
-
- 投稿邮箱变更声明--
- 《电子工艺技术》2023年第44卷总索引（总第297期～302期）--