电子工艺技术2023年05期
- 综述
- Ga元素含量对305钎料组织及性能的影响耿家维;夏洪应;蔡昌礼;郭文波;
- 红外探测器装备技术研究现状周哲;何鹏程;黄帅波;
- 微系统技术
- 表面粗糙度对微波带通滤波器性能影响肖晖;吕英飞;董乐;龚小林;舒攀林;
- 微组装技术 SMT PCB
- 基于薄膜电阻加载的宽带电场探头工艺的实现曹乾涛;孙佳文;贾定宏;
- 不同锡膏量对QFP焊点热循环的可靠性分析江颖;丁晓杰;郭啸峰;
- 高频波导组件复杂连接面导电胶粘接工艺陈该青;吴瑛;付任;许春停;
- 铝质焊盘的键合工艺姚友谊;吴琪;阳微;胡蓉;姚远建;
- 宽高频波导功分网络精密制造技术孙大智;梁宁;朱南洋;江涛;
- 干膜对减成法精细线路制作的影响李君红;
- 国产有机硅三防涂料性能对比验证周蜜;赵寒;尹涛;
- 导电银浆流变特性对丝网印刷填孔质量的影响林亚梅;张志伟;朱思新;王志华;徐鹏飞;
- 新工艺 新技术
- Sn-Cu-Au低温圆片键合强度偏低原因分析胡立业;何洪涛;杨志;
- 电热辊道炉温度均匀性的优化方法周时宇;李鹏飞;袁昭岚;
- 直拉重掺硼硅单晶特殊原生位错的分析改进莫宇;韩焕鹏;赵堃;
- 细间距DRQFN器件的返修工艺余春雨;李赛鹏;蒋庆磊;刘刚;
- 电子组装疑难工艺问题解析
- 水汽造成的光模块接收光功率波动失效模式尹力骁;陈蓉;李兴敏;吴晓东;
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