电子工艺技术2023年04期
- 综述
- 功率模块纳米银烧结技术研究进展官紫妍;吴丰顺;周龙早;李可为;丁立国;李学敏;
- 微系统技术
- 小型化T/R组件MEMS环行器高质量一体化焊接工艺李强;吴昱昆;汪秉庆;
- 微组装技术 SMT PCB
- 消除硅通孔侧壁刻蚀损伤的方法康建波;商庆杰;王利芹;
- 基于钛中间层的玻璃与硅激光键合互联技术王运龙;魏晓旻;刘建军;
- 三维立体线路板技术及其应用徐伟明;李冀星;曾福林;安维;
- T/R组件射频连接器感应焊气密失效的原因魏之杰;闵志先;吴昱昆;王禾;钟海峰;
- 底部填充胶对器件可靠性的影响张成浩;蒋庆磊;
- 射频微波MLCC端电极的缺陷分析黄木生;向勇;杨万举;江孟达;林显竣;杨玉莹;
- 双极化天线组件的低温钎焊工艺杨兆军;李森;邹嘉佳;李苗;程明生;
- 氟元素对等离子清洗工艺的影响刘彦利;张敏;甘琨;
- 提高绝缘子焊接成品率的方法高明起;苏伟;张亚刚;董东;刘英;
- 新工艺 新技术
- 6英寸N型碳化硅晶体多线切割工艺李斌;魏汝省;李鹏;李天;毛开礼;何超;张馨丹;
- EMC试验中LISN的原理及其参数校准马敏;
- 晶圆卡盘热力耦合分析杨卫;毋晶晶;李欣;
- 大尺寸偏光片缺陷检测技术石鹏飞;王志诚;胡文平;宋俊耀;
- 电子组装疑难工艺问题解析
- 焊膏印刷SPI控制阈值与印刷质量的关系麦彦;邱华盛;孙磊;统雷雷;
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