电子工艺技术2023年03期
- 综述
- SiC基IGBT高铅焊料芯片固晶层的热冲击失效机理杨光;吴丰顺;周龙早;杨凯;李可为;丁立国;李学敏;
- 微系统技术
- 宽带低相噪梳谱SiP的设计开发王燕;
- 微组装技术 SMT PCB
- 耐空间环境的航天器刚挠板设计与工艺验证陈材;祁俊峰;杨猛;张彬彬;
- 粘接层空洞对功率芯片热阻的影响潘浩东;卢桃;陈晓东;何骁;邹雅冰;
- 芯片共晶模块高钎透率真空回流焊接工艺李强;吴昱昆;汪锐;
- 共形电路压电喷墨3D打印多材料匹配特性冯剑波;
- 红外热像法发射率校正及电学法温度补偿方法吕贤亮;王义才;李旭;孙淼;
- MEMS器件级高真空封装技术杨晓东;王成君;
- 高功率射频前端自激问题分析与评估王庆;张兆华;崔凯;
- LTCC基板内嵌金属柱多层微流道技术张遇好;袁海;王明琼;肖刚;郭竞飞;
- 改善全自动FPC上料工艺的方法王建雄;石鹏飞;石文胜;
- 新工艺 新技术
- 6英寸高纯半绝缘4H-SiC单晶电阻率均匀性樊元东;毛开礼;戴鑫;魏汝省;李天;李斌;
- 硅基低压MOSFET器件漏电失效分析陈丹旻;吕文利;陈龙;陈峰武;龚欣;龚肖;邵义东;
- 高频电路基板阻焊创新工艺李传平;江芸;张彬彬;王淑琼;
- BGA红外植球技术符云峰;侯星珍;徐小娟;李小平;周凤龙;
- 电子组装疑难工艺问题解析
- 烧结工艺对01005高容片式MLCC性能的影响黄木生;江孟达;朱琪;向勇;郭一飞;林显竣;
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